电子屏蔽—吸波材料
随着电子工业的迅猛发展和电子设备的广泛应用，电磁波辐射被认为是继水污染、噪音污染、空气污染后的第四大公害。电子器件发射的高频电磁波不仅会导致电子器件的非正常运转，还能影响到人们的正常生活，甚至会威胁国家的军事机密。
因此，电磁屏蔽吸波材料的研究开发一直备受世界各国学术界和工业界的广泛关注。所谓的电磁屏蔽吸波材料主要包括金属和高分子复合材料。传统的金属基电磁屏蔽材料存在密度大、结构设计困难等问题，并且应用也受到限制。可喜的是，聚合物/吸收剂复合材料具有很好的可设计性，可以部分解决金属基电磁屏蔽材料存在的技术瓶颈。其中，具有微发泡结构的聚合物基电磁屏蔽吸波材料是近几年该领域的热点研究方向之一。
理由是：泡孔结构不仅赋予电磁屏蔽吸波材料轻质的优势，发泡过程产生的双向牵伸作用还有利于二次分散聚合物基体中的吸收剂。同时，泡孔结构的引入可以使进入材料的电磁波陷入“迷宫结构”中，从而显著地提升材料的电磁屏蔽效能，有效防止材料的电磁泄漏。作为大比表面的碳材料—石墨烯具有良好的电磁屏蔽/吸波性能。
未来，电子产品的尺寸将越来越小、电子器件的集成度也会越来越高，这势必要求电子屏蔽吸波材料朝着“质量轻、厚度薄、频段宽、吸收强”的方向发展。中科院宁波材料所研究人员利用聚合物微发泡技术成功开发了聚合物功能微发泡薄膜和功能微发泡板材材料。所使用的聚合物基体可以是高性能聚酰亚胺树脂，也可以是柔性聚氨酯热塑弹性体树脂。所开发的材料可以用于雷达透波材料、手机电子支付吸波材料、吸波片、隐身结构功能一体化材料等多个新材料领域。
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